摘要半導體檢測設備準上櫃新兵華洋精機28日舉辦媒體茶敘，為29日上櫃前業績發表會暖身，預計5月下旬掛牌上櫃。隨AI、高效能運算與先進封裝需求升溫，華洋精機以台灣唯一可同時檢測EUV與…
半導體檢測設備廠華洋精機（6983）28日舉辦媒體茶敘，為29日登場的上櫃前業績發表會先行暖身，並預計於5月下旬掛牌上櫃。 依目前規劃，華洋精機暫定每股承銷價85元，成為近期準上櫃市場關注的半導體設備新兵。
事件核心與關鍵進展
華洋精機主攻高階AOI（自動光學檢測）設備，應用場景涵蓋半導體光罩、晶圓及先進封裝等高階製程檢測。 隨全球AI與高效能運算需求升溫，帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產，高精度、全檢與即時檢測需求同步增加，也使半導體檢測設備從過去的輔助角色，逐步成為影響良率與產能效率的重要環節。
華洋精機並指出，相關驗證能力已通過先進製程客戶門檻，隨著海外擴廠與先進封裝產能擴張，後續訂單能見度可望同步受惠。
表態內容與回應重點
當先進製程推進至7奈米以下，並朝Hybrid Bonding、3D堆疊與更先進節點發展，全檢化趨勢可望持續推升高精度AOI設備滲透率。
法人看好華洋精機利基優勢，預期今年營運有望維持雙位數成長；蕭賢德也表示，在產品多樣化與國際市場布局帶動下，公司今年表現審慎樂觀，隨掛牌時程逼近，後續發表會內容與接單表現將成市場觀察重點。
4月28日15:10前後，展望今年營運，法人看好華洋精機利基優勢，今年營運將有雙位數成長。
※ 圖片為示意畫面，僅用於新聞報導與合理使用
