摘要這起糾紛源於德勝光電於2022年間向台亞半導體訂購4萬個特殊規格基板封裝品，雙方約定由德勝光電提供特規基板，台亞半導體負責晶片封裝加工。
台亞半導體針對與德勝光電之間的合約糾紛發布重大訊息與聲明，指出案件經臺灣桃園地方法院審理後，已於2025年底判決台亞半導體全面勝訴，且全案判決目前已確定。依判決內容，德勝光電應給付台亞半導體交易貨款及相關損害賠償，台亞並表示已依法展開後續程序，將透過法律途徑追回帳款與損失。
爭議焦點與外界反應
這起糾紛源於德勝光電於2022年間向台亞半導體訂購4萬個特殊規格基板封裝品，雙方約定由德勝光電提供特規基板，台亞半導體負責晶片封裝加工。台亞方面表示，公司依約完成首批7,500個產品後，多次通知德勝光電受領，但對方未依約收貨，也未支付相關貨款，導致雙方合約履行出現重大爭議。
台亞半導體說明，德勝光電除未受領首批已完成產品外，也未持續提供後續生產所需基板。依台亞說法，德勝光電僅交付172個基板後即中斷協力義務，使台亞無法依原合約完成後續產品，並因此蒙受可得利益及相關損失。公司認為，相關行為已造成合約履行受阻，進而影響台亞對該筆訂單的生產安排。
偵辦走向與爭點整理
在提起訴訟前，台亞半導體表示曾持續與德勝光電溝通，並寄發存證信函與催告函，希望對方依約履行義務。不過台亞指出，德勝光電並未回應履約要求，公司在協商未果後，才向臺灣桃園地方法院提出損害賠償訴訟，以維護公司及全體股東權益。該案後續由法院審理，最終作成台亞全面勝訴的確定判決。
針對判決確定後的處置，台亞半導體表示，德勝光電尚未依判決履行賠償義務，公司目前已依法推動後續法律程序。台亞將透過提供擔保、聲請假執行及強制執行等方式，爭取追回相關交易貨款與損害賠償，並以法律程序處理未履約所衍生的財務損失。
台亞半導體強調，公司一向秉持誠信經營原則，對於損害公司權益的情事將採取必要行動。公司也說明，這起事件屬於單一客戶違約案件，對整體營運及財務狀況並無重大影響；後續仍將依程序執行判決結果，並向投資大眾說明相關進度，以降低外界對公司財務體質與營運狀況的誤解。
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